삼성전자, AI 반도체 핵심 '첨단 패키징'에 일본 거점 투자 확대

삼성전자가 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 '첨단 패키징' 기술 개발에 본격 나섰습니다. 이재용 회장이 일본 요코하마 연구거점을 직접 방문해 기술 개발 현황을 점검하고, 현지 소재·부품·장비 기업들과의 협력을 강화했습니다. 5년간 3500억원을 투자해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다.

핵심 내용

• 이재용 회장, 일본 요코하마 '어드밴스트 패키지랩(APL)' 방문해 첨단 패키징 소재·공정 기술 개발 상황 점검
• 삼성전자는 2023년 APL 설립, 2024년부터 5년간 약 3500억원 투자해 글로벌 R&D 거점 육성 중
• 첨단 패키징은 GPU, HBM, 가속기 칩 등 여러 반도체를 하나로 통합하는 기술로, 칩 간 데이터 전달·전력 효율·발열 성능에 영향
• 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재 개발과 저전력·고성능 반도체 양산용 패키징 구조 개발 추진
• 일본 소재·부품·장비 기업, 대학·연구기관과 협력하며 요코하마를 차세대 패키징 기술 개발 거점으로 육성

써먹을 수 있는 점

• AI 시스템 성능을 결정하는 요소가 칩 자체뿐 아니라 여러 칩을 연결하는 '패키징' 기술이라는 점을 확인할 수 있습니다
• 전력 효율과 발열 성능 개선이 AI 추론·학습 비용에 직접 영향을 미치므로, 향후 클라우드 AI 서비스 가격 변화를 예상하는 참고가 됩니다
• 저전력·고성능 패키징 기술 발전이 온디바이스 AI나 엣지 컴퓨팅 확산에도 영향을 미칠 수 있다는 트렌드를 파악할 수 있습니다

AI 하드웨어 기술 동향이 실제 활용에 어떤 영향을 미칠 거라고 보시나요?